供應鏈日報 2026-06-18
⚠️ 複核儀式停擺中——「本週異常複核」欄（週日版）連續 2 個週日未填寫架構師覆核意見，見本報「本週異常複核」節說明。
回補聲明：本期為 2026-07 回補產出；場外雷達與官方稿掃描無歷史資料，該節從缺；watchlist 扳機與估值卡節按 2026-07 現況渲染，非當期存在之機制。
研究／教育用途，非投資建議；本報僅呈現「來源說了什麼＋結構」，不構成買賣建議、最佳策略或勝率保證。
① 頭條區
MU・Micron Technology, Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕
昨天 14 篇新聞提到它——平常一天不到 1 篇，聲量爆了 14.0 倍。
發生什麼：
- 美光（MU）收購力積電銅鑼廠並提供資金，推進 HBM 記憶體合作代工。 [T2·bnext]
- 美光（MU）供應 AI 各階段所需的記憶體產品。 [T2·fmp-news]
- HBM 需求可望推動美光股價再漲 60% [T2·fmp-news]
- 美光為記憶體晶片（memory chip）製造商。 [T2·fmp-news]
SMCI・Super Micro Computer, Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕
昨天 7 篇新聞提到它——平常一天不到 1 篇，聲量爆了 7.0 倍。
發生什麼：
- 超微電腦計劃透過募資擴大 AI 伺服器產能，以滿足資料中心基礎設施需求。 [T2·fmp-news]
- Super Micro Computer 公布 FY2026 Q3 每股盈餘為 $0.84，超越市場共識預期的 $0.62；同期營收達 101.24 億美元，較去年同期大幅成長，但略低於華爾街估計，顯示 AI 伺服器業務動能持續。 [T2·yahoo-finance]
- Super Micro Computer 正面臨董事會獨立審查出口管制交易事宜，並持有共計 88 億美元的銀行債務與可轉換票據，為股價波動的主要負面壓力來源。 [T2·yahoo-finance]
- Super Micro Computer 正擴大 AI 基礎設施業務，策略目標是從伺服器製造商轉型為全方位資料中心基礎設施供應商，Silicon Valley 廠區預計於 2026 財年底支援每月逾 6,000 架機架的產能，其中約 3,000 架為直接液冷機架。 [T2·yahoo-finance]
CRWV・CoreWeave, Inc. Class A Common Stock〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕
昨天 7 篇新聞提到它——平常一天不到 1 篇，聲量爆了 7.0 倍。
發生什麼：
- CoreWeave 將 2026 年資本支出指引定為 310 億至 350 億美元，以支撐其 AI 基礎建設的擴張目標；合約營收待完成額於 2026 年第一季末達 994 億美元，反映 AI 資料中心需求的強勁能見度。 [T2·yahoo-finance]
- CoreWeave 已啟用超過 1 GW 的有效電力，並將合約供電容量擴大至逾 3.5 GW，顯示其 AI 資料中心基礎建設的實際部署規模持續擴大。 [T2·yahoo-finance]
- CoreWeave 在 MLPerf Training v6.0 基準測試中創下紀錄，所用基礎設施為搭載 NVIDIA GB300 NVL72 GPU 的生產級 AI 雲端平台，且該設施已對客戶正式開放使用。 [T2·yahoo-finance]
- CoreWeave 累計營收 backlog 達 994 億美元，其中 Meta 承諾金額 210 億美元、Jane Street 60 億美元，Q1 單季新增承諾逾 400 億美元，已有十位客戶承諾消費金額達至少 10 億美元，並定位自身為介於 AI 模型與底層 silicon 之間的雲端基礎建設層，專供推論工作負載。 [T2·yahoo-finance]
本報僅覆蓋美股每日新聞流；觀察名單中 6 家非美股標的由季度掃描與扳機管道追蹤，不在每日雷達。
② watchlist 扳機狀態
- Kyber NVL144 供應鏈觀察名單（
kyber-nvl144）trigger-1-ticker-verify（event）：狀態 resolved（與上次相同）trigger-2-ir-watch（ir-watch）：狀態 pending（與上次相同）trigger-3-edgar-fts-requery（edgar-fts-requery）：狀態 pending（與上次相同）
③ 估值卡 asof 異動
（與上次執行比對，無估值卡 asof 異動。）
④ 未來 7 天財報日
（範圍：僅涵蓋目前有估值語境卡的 7 檔，非全部觀察中的標的。）
（未來 7 天無估值卡覆蓋標的之財報。）
場外雷達（試用中）
beta・人工觀察期至 2026-07-24（Tom's Hardware RSS 試點，GP-0031；DigiTimes 標題層訊號試點，GP-0035，ADR-0015 §C.2）——本節內容僅供參考，尚未進入正式雷達判準。
（今日無場外雷達命中。）
官方稿
（公司 newsroom 一手發布，具名＋連結；掃描新稿另存人工審閱佇列，不自動入庫，見 GP-0031。）
（今日無公司官方新稿。）
動靜區
- 🔺 溢出頭條：MRVL（Marvell Technology, Inc.）：Marvell 協助 Amazon（AWS）設計 Trainium AI 晶片；若 AWS 對外銷售該晶片，Marvell 可望獲得更多業務。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
- AI 資料中心（ai-datacenter）：27 家 60 則（平常約 11 則）——最大一則（META）：Meta Platforms 與數據中心開發商 Crusoe 達成新協議以取得 AI 運算能力，藉此強化支援其 AI 擴張所需的基礎設施。
- NAND／企業級 SSD（nand-ssd）：5 家 12 則（平常約 0 則）——最大一則（WDC）：Western Digital 執行長 Irving Tan 將 HDD 定位為 AI 工作負載的低成本持久儲存層，與記憶體漲價趨勢同步受益。
- AI ASIC（ai-asic）：5 家 10 則（平常約 0 則） 🆕 新面孔：2454——最大一則（MRVL）：Marvell 協助 Amazon（AWS）設計 Trainium AI 晶片；若 AWS 對外銷售該晶片，Marvell 可望獲得更多業務。
- CPO 光通訊（cpo-optical）：1 家 4 則（平常約 0 則）——最大一則（COHR）：Coherent Corp. 宣布擴建位於德州 Sherman 的製造設施，建置全球首條高產量 6 英寸 indium phosphide（InP）製造產線，以提升雷射及光學技術的生產效率與產能，服務 AI 基礎設施的光連接需求。
- HBM（hbm）：3 家 3 則（平常約 0 則） 🆕 新面孔：005930.KS、6770——最大一則（005930.KS）：Samsung Electronics 被 Netlist 指控其 HBM 產品及 DDR5 RDIMM、MRDIMM 侵害 Netlist AI 記憶體相關專利，Netlist 在 ITC 申請排除令及停止令。
- DRAM 記憶體（dram-memory）：2 家 3 則（平常約 0 則） 🆕 新面孔：005930.KS——最大一則（AAPL）：蘋果執行長證實記憶體短缺導致產品價格即將上漲。
- IC 封裝（ic-packaging）：2 家 2 則（平常約 0 則） 🆕 concept 首見——最大一則（2303）：聯電（2303）試圖將特殊製程 DTC 導入矽中介層（silicon interposer）環節，瞄準邊緣運算先進封裝新定位。
- 晶圓級封裝（wlp）：2 家 2 則（平常約 0 則） 🆕 concept 首見——最大一則（2409）：友達（2409）將舊世代面板產線改造為 FOPLP 封裝基地，進入 AI 晶片先進封裝市場。
- 電源管理 IC（pmic）：1 家 1 則（平常約 0 則） 🆕 concept 首見——最大一則（5347）：世界先進（5347）跨足 MOSFET、PMIC 等成熟製程，受惠 AI 伺服器機櫃 BBU 對功率半導體用量提升。
例行區
- 其餘 3 則例行報導（平常約 3 則，股價漲跌評論類）不逐列，資料都在庫裡。