供應鏈日報 2026-07-08

研究／教育用途，非投資建議；本報僅呈現「來源說了什麼＋結構」，不構成買賣建議、最佳策略或勝率保證。

① 頭條區

AVGO（Broadcom Inc.）：Broadcom 為人工智慧與高效能運算製造 ASIC。
本則觸發訊號：當日聲量 18 篇，為自身 30 日均值（3.9 篇）約 4.6 倍（≥3倍且≥5篇）；追蹤集命中原因：b200-edges。來源：[T2·yahoo-finance]
CRWV（CoreWeave, Inc. Class A Common Stock）：CoreWeave與Meta有210億美元的AI雲容量合約，但Meta進軍雲端運算市場可能使其失去客戶。
本則觸發訊號：當日聲量 7 篇，為自身 30 日均值（2.3 篇）約 3.0 倍（≥3倍且≥5篇）；追蹤集命中原因：b200-edges。來源：[T2·yahoo-finance]
NBIS（Nebius Group N.V.）：Nebius 是 AI 賦能者，將建設的數據中心容量提供給其他公司使用。
本則觸發訊號：當日聲量 6 篇，為自身 30 日均值（1.6 篇）約 3.8 倍（≥3倍且≥5篇）；追蹤集命中原因：b200-edges。來源：[T2·yahoo-finance]

本報僅覆蓋美股每日新聞流；觀察名單中 6 家非美股標的由季度掃描與扳機管道追蹤，不在每日雷達。

Kyber NVL144 供應鏈觀察名單（kyber-nvl144）
- trigger-1-ticker-verify（event）：狀態 resolved（首跑無基線可比對）
- trigger-2-ir-watch（ir-watch）：狀態 pending（首跑無基線可比對）
- trigger-3-edgar-fts-requery（edgar-fts-requery）：狀態 pending（首跑無基線可比對）

首跑無基線可比對——以下為本次快照，供下次執行比對異動：

（範圍：僅涵蓋目前有估值語境卡的 7 檔，非追蹤集全集。）

（未來 7 天無估值卡覆蓋標的之財報。）

AI 資料中心：121 篇 🆕 新面孔：CEG、DLR、EQIX、GOOGL、IREN、LITE、MCHP、NOK、OKLO、RMBS、SMR、TER、TSLA、TXN、VSH、VST——最大一則（META）：Meta Platforms 正在探索建立自己的 neocloud 業務，並出租多餘的計算容量。
AI 資料中心互連：8 篇——最大一則（COHR）：Coherent在AI資料中心互連架構中處於有利位置。
DRAM 記憶體：6 篇 🆕 新面孔：AAPL——最大一則（MU）：記憶體原廠美光（MU）的核心產品NAND與DRAM記憶體晶片需求火熱
NAND／企業級 SSD：6 篇——最大一則（SNDK）：SanDisk 是少數 NAND 快閃記憶體生產商之一。
晶圓製造設備：5 篇——最大一則（AMAT）：每一顆先進晶片都需要沉積、蝕刻與檢測工具。2026 年晶圓廠設備支出預計擴張超過 30%，應用材料作為主要設備供應商受益。
半導體測試：4 篇 🆕 新面孔：TER——最大一則（TER）：Teradyne 與東京威力科創推出整合 AI 測試方案，用於篩選先進資料中心與 chiplet 架構的 AI 裝置。
AI ASIC：3 篇 🆕 新面孔：AAPL——最大一則（AAPL）：Apple 使用張量處理單元（一種 ASIC）來訓練其 Apple Intelligence 的基礎模型。
CPO 光通訊：2 篇 🆕 新面孔：LITE——最大一則（CLS）：Celestica 獲得一個 1.6T 共封裝光學（CPO）乙太網路交換機計劃，預計 2027 年下半年量產。