供應鏈日報 2026-07-13

研究／教育用途，非投資建議；本報僅呈現「來源說了什麼＋結構」，不構成買賣建議、最佳策略或勝率保證。

① 頭條區

AMAT・Applied Materials, Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，估值追蹤中〕

昨天 8 篇新聞提到它——平常一天不到 1 篇，聲量爆了 8.0 倍。

發生什麼：

想看它的估值定位 → 連結

TSM・Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，估值追蹤中、B200 供應鏈成員〕

昨天 8 篇新聞提到它——平常一天不到 1 篇，聲量爆了 8.0 倍。

發生什麼：

台積電為全球AI晶片領先代工廠，為AMD生產2奈米CPU等AI晶片。 [T2·yahoo-finance]
台積電的先進晶片用於資料中心等AI應用，需求穩定。 [T2·yahoo-finance]
台積電（TSM）的AI/HPC相關先進製程與先進封裝需求持續強勁，受惠於雲端服務商對AI基礎建設的投資，其HPC業務已佔營收61%。 [T2·yahoo-finance]
台積電因應AI/HPC客戶強勁需求，擴大全球3奈米產能計劃，包括台灣、亞利桑那與日本。 [T2·yahoo-finance]

想看它的估值定位 → 連結

DELL・Dell Technologies Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕

昨天 6 篇新聞提到它——平常一天不到 2 篇，聲量爆了 3.0 倍。

發生什麼：

本報僅覆蓋美股每日新聞流；觀察名單中 6 家非美股標的由季度掃描與扳機管道追蹤，不在每日雷達。

Kyber NVL144 供應鏈觀察名單（kyber-nvl144）
- trigger-1-ticker-verify（event）：狀態 resolved（與上次相同）
- trigger-2-ir-watch（ir-watch）：狀態 pending（與上次相同）
- trigger-3-edgar-fts-requery（edgar-fts-requery）：狀態 pending（與上次相同）

（與上次執行比對，無估值卡 asof 異動。）

（範圍：僅涵蓋目前有估值語境卡的 7 檔，非全部觀察中的標的。）

beta・人工觀察期至 2026-07-24（Tom's Hardware RSS 試點，GP-0031；DigiTimes 標題層訊號試點，GP-0035，ADR-0015 §C.2）——本節內容僅供參考，尚未進入正式雷達判準。

【命中名冊】Micron Technology, Inc.：Micron commits $500 million to GlobalWafers' Texas wafer plant as it raises U.S. spending to $250 billion — memory maker aims to manufacture 40% of DRAM in the US by 2035 連結
【候選訊號】RTX（候選訊號，同日 2 篇共現）連結

（公司 newsroom 一手發布，具名＋連結；掃描新稿另存人工審閱佇列，不自動入庫，見 GP-0031。）

（今日無公司官方新稿。）

（本日 1 檔 newsroom 因技術限制無法掃描：TSM——非無新稿，是掃描本身讀不到，詳見工作台 ir-manifest.json。）

AI 資料中心（ai-datacenter）：32 家 127 則（平常約 65 則） 🆕 新面孔：CEG、CSCO、KEYS、LITE、SMR、TER、VST——最大一則（BE）：Bloom Energy 的現場發電平台受惠於 AI 資料中心對清潔能源的需求增長。
AI 伺服器 CPU（server-cpu）：3 家 9 則（平常約 2 則）——最大一則（INTC）：英特爾計劃投資57億美元擴建愛爾蘭廠，以增產Xeon 6伺服器處理器，用於雲端、網路及AI工作負載。
晶圓製造設備（wfe）：3 家 7 則（平常約 1 則）——最大一則（ASML）：ASML 製造用於半導體晶圓製造的 EUV 光刻設備，是晶圓設備（WFE）供應商。
AI ASIC（ai-asic）：3 家 3 則（平常約 5 則）——最大一則（AVGO）：Broadcom 已成為超大規模資料中心客戶建構客製化 AI 加速器的主要合作夥伴。
AI 資料中心互連（interconnect）：3 家 3 則（平常約 2 則） 🆕 新面孔：CSCO、MCHP、MTSI——最大一則（CSCO）：資料中心交換機訂單年增 40%
DRAM 記憶體（dram-memory）：1 家 3 則（平常約 7 則）——最大一則（MU）：美光吸收超大型資料中心營運商的資本支出。
HBM（hbm）：2 家 3 則（平常約 4 則）——最大一則（MU）：Micron 的 HBM 晶片用於 AI 伺服器，需求空前