光互連／CPO——Corning 光纖角色與 AI 資料中心連接需求
AI 資料中心規模擴張帶動光纖與光學連接需求，Corning（康寧）作為全球最大光纖廠商之一，與多家超大規模雲端業者及 AI 運算生態系公司簽訂多年期光纖／連接方案協議。與此同時，產業更前沿的共封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics）正從展示驗證邁向商業量產，測試設備、InP 雷射磊晶產能與精密封裝對位良率是目前三個具體的量產瓶頸。本主題追蹤 Corning 光纖業務動態，以及 CPO 產業量產化進度的可查證事實。
事件時間線
2026-06-08 〔來源網路〕
Corning 與 Amazon 簽訂多年期、數十億美元協議，供應光纖、電纜及連接解決方案，用於 Amazon 在美國擴建的 AI 資料中心基礎設施。
2026-06-15 〔來源網路〕
市場消息延續報導 Corning／Amazon 光纖協議規模與期限，聚焦資料中心光纖需求持續升溫。
2026-07-01 〔來源網路〕
市場消息指出 Corning 亦已與 Meta 簽訂最高 60 億美元、多年期光纖協議，供應 AI 資料中心使用。
2026-07-04 〔來源網路〕
市場消息指出 Corning 與 NVIDIA 合作建造三座先進光纖製造設施，以滿足 AI 資料中心對光纖互連的需求。
2026-07-10 〔來源網路〕
市場消息重申 Corning 與 Amazon 的光纖供應協議，並提及 Corning 與 NVIDIA 合作擴大美國先進光學解決方案製造能力。
研究判斷
〔站內研究判斷·CA run 2026-06-29〕CPO 測試設備強制資本支出的假設站內研究判定「存活」——良率危機（估約 19%）與缺乏統一測試標準，使測試可擴展性成為 CPO 量產的首要瓶頸，即使 CPO 整體部署時程延後，已承諾量產的客戶仍須先建立測試產線，測試設備需求因此與 CPO 最終出貨速度部分脫鉤；但站內研究同時指出，若大規模部署真的滑動到 2028–2029 年，測試資本支出仍會同步遞延，並非完全解耦。非事實陳述，完整推理見站內研究（不外鏈 vault 路徑）。
〔站內研究判斷·CA run 2026-06-29〕市場常見說法「NVIDIA 對 Coherent／Lumentum 合計 40 億美元預付鎖定」經站內研究查核與事實不符——查證應為各 20 億美元的股權式注資＋採購／產能優先權，並非現金預付，下行對沖力道被市場高估；插入損耗物理瓶頸→雷射功率上行→ASP 上行這條推論鏈屬三層推論，其中兩個中游環節站內資料庫查無 claims 佐證，方向本身不明確。非事實陳述，完整推理見站內研究（不外鏈 vault 路徑）。
相關公司
- GLW 全球最大光纖廠商之一，AI 資料中心光纖／連接方案供應商，2025 年 Optical Communications 分部占公司總營收 38%。
- AMZN 與 Corning 簽訂多年期、數十億美元光纖供應協議，用於 AI 資料中心擴建，本主題目前證據量體最厚（多篇市場報導交叉印證）。
- META 與 Corning 簽訂最高 60 億美元、多年期光纖協議，用於 AI 資料中心，目前僅單一來源報導。
- NVDA 與 Corning 合作建造先進光纖製造設施（產能共建型夥伴關係，非單純採購），為 AI 運算生態系需求驅動方而非光纖直接使用者。
- COHR CPO 雷射與光收發模組供應商，擴建德州 InP 產能，獲 NVIDIA 20 億美元股權投資。
- LITE CPO 超高功率雷射晶片供應商，同獲 NVIDIA 20 億美元股權投資及多年採購承諾。